核心部件全国产化，整体效率提升20%！华工科技这一最新成果，入选武汉2024年度十大科技创新产品

2月6日，武汉召开全市科技创新大会。会上发布了《2024年度十大科技创新产品》，其中，由华工科技自主研发的国内首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备位列其中，该产品自研发问世以来，创下多项关键指标全国第一，已在九峰山实验室等单位实现典型应用。

一片晶圆在高速切割的过程中往往会伴随产生大量的粉尘颗粒，这些细小的颗粒落到正在加工的晶圆表面，就会对芯片造成划伤，进而造成晶圆良率下降和成本上升。

作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割主要用于晶圆的划片、分割或开槽等微加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。过去，这一市场被海外厂商高度垄断，“卡脖子”问题尤为明显。面对这一行业难题，华工科技发起冲锋，于2023年6月推出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备，并囊括自动涂胶清洗单元模块、SEMI标准半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通信标准的‘视觉和切割软件’等诸多自主知识产权的单元模块，切割效率较传统刀轮切割提高5倍。

在某些更高端的晶圆切割中，无法接受切割产生的粉尘颗粒物或者水洗晶圆形式，2023年8月，华工科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割设备”，也称激光隐切设备，这是一种完全干法切割的技术。通过自主开发“大幅面实时动态焦点补偿技术”，这一设备完美解决了晶圆向轻薄化发展而带来的晶圆翘曲问题，保证了加工的一致性。相较传统的激光切割和刀轮切割，由华工科技自主研发的晶圆改质切割装备，将整体切割精度提升1倍，热影响降为0，切割后的崩边控制在5个微米以内，实际上已经达到了国际最先进的水平。

半导体行业作为高精尖产业，其产业链条极长、复杂性极高，核心器件长期存在供应链的安全性问题。为此，华工科技从集团层面整合资源，通过中研院立项等形式，成立工业软件、半导体等多个项目团队，彼此赋能；同时，公司还联合九峰山实验室等科研院所单位，通过上下游合作的模式，打通产业链供应链中的堵点、卡点、断点，加速高端晶圆激光切割装备的产业化应用进程。