正文 长川科技：拟定增募资不超31.32亿元 用于半导体设备研发项目 52学习网 V管理员 /2025-06-24 22:50:03 /3 阅读 0624 上证报中国证券网讯（记者骆民）长川科技（维权）披露向特定对象发行股票预案。本次发行募集资金总额不超过313,203.05万元，扣除发行费用后，将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。 你可能想看： 长川科技：拟定增募资不超31.32亿元，用于半导体设备研发项目 华瓷股份：拟定增募资不超7亿元，用于东盟陶瓷谷项目 五洲新春：拟定增募资不超10亿元，用于具身智能机器人等项目 6月11日上市公司重要公告集锦：方正科技拟定增募资不超19.8亿元 兴齐眼药拟定增募资不超8.5亿元 建设研发中心等项目 百利天恒：拟募资不超37.64亿元，全部用于创新药研发项目 华瓷股份：拟定增募资不超过7亿元 联科科技账面7亿元现金拟定增募资3亿 上市不到四年融资超9亿元 百利天恒：拟募资不超过37.64亿元全部用于创新药研发 五洲新春拟定增募资10亿元投向具身智能 股价跌6%投资者“用脚投票” 又一半导体设备巨头登陆A股！本周申购 核心一级资本充足率明显低于行业平均水平 泸州银行拟定增募资18.5亿港元补血 港股半导体板块午后拉升，宏光半导体涨超10% 超高并行光计算集成芯片取得突破性进展！港股半导体股短线走高，华虹半导体涨超3% 港股半导体板块拉升 华虹半导体涨超6% 国产替代有望加速推进
