有“国家队”之称的国家大基金三期重磅出手。
1月2日，天眼查数据显示，2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，出资额分别为930.93亿元、710.71亿元。值得注意的是，国家大基金三期为上述两只基金的合伙人，合计出资金额高达1640亿元。
这则消息引发了业内的高度关注，有分析人士表示，据公开资料，这或是国家大基金三期成立后首次出手投资，半导体行业或将再次掀起一股投资“热潮”。据悉，国家大基金三期成立于2024年5月24日，注册资本高达3440亿元人民币，高于国家大基金一、二期之和。
有机构分析称，国家大基金三期可能投资的方向包括，延续前两期的重点投资方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节；前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。
国家大基金三期出手
1月2日，天眼查数据显示，2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，执行事务合伙人为华芯投资管理有限责任公司，出资额930.93亿元人民币，经营范围包括，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
合伙人信息显示，该基金由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）、华芯投资管理有限责任公司共同出资，出资额分别为930亿元、9300万元，执行事务合伙人为华芯投资。
同日，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，执行事务合伙人为国投创业（北京）私募基金管理有限公司，出资额710.71亿元人民币，经营范围包括，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
合伙人信息显示，该基金由国家大基金三期、国投创业（北京）私募基金管理有限公司共同出资，出资额分别为710亿元、7100万元。
以此计算，国家大基金三期合计出资金额高达1640亿元，引发了业内的高度关注。有分析人士认为，公开资料显示，这或是国家大基金三期成立后首次出手投资，半导体行业或将再次掀起一股投资“热潮”。
据天眼查数据，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，高于大基金一、二期之和。
国家大基金三期的经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
股东信息显示，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位股东共同持股。
什么信号？
目前，国家大基金共有三期。其中，国家大基金一期于2014年9月成立，注册资本为987.2亿元；国家大基金二期于2019年10月成立，注册资本为2041.5亿元。
分析人士指出，国家大基金一、二、三期的注册资本显著增加，体现了国家对半导体产业的坚定支持，特别是大基金三期的成立，注册资本高达3440亿元，将继续为半导体产业链注入了强劲动力。
从投资方向来看，国家大基金一期主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域，投资的多为行业龙头企业。国家大基金二期覆盖的领域则更加多元，包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。
有机构分析称，国家大基金三期可能投资的方向包括：一、延续前两期的重点投资方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节，尤其是仍处于“卡脖子”的环节；二、前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。当前这些领域国内厂商大部分还处于中低端发展阶段，有望成为国家大基金三期的投资重点。
东莞证券表示，大基金三期有望加速“卡脖子”环节实现技术突破。大基金三期的投资方向对于我国半导体行业投资与发展具备指导意义，通过市场化、专业化运作，吸引社会资本，支持集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等领域的发展，助力实现自主可控和技术创新。目前半导体领域的国产替代已进入深水区，参考前两轮大基金投资的方向，大基金三期可能投向国产替代比例较低的“卡脖子”领域，如先进制程产业链、存储芯片产业链、自给率较低的半导体设备与材料品类等，相关产业有望迎来加速发展的机遇。
华鑫证券认为，除了延续对半导体设备和材料的支持外，国家大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
中航证券则表示，重点“卡脖子”环节或为关键，在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。
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